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    晶圓AOI

    晶圓檢測AOI可用于芯片制造的多個制程,如襯底/外延片制造, 晶圓光刻后,晶圓刻蝕后,晶圓成膜后以及晶圓CP測試后的外觀缺陷檢測,支持2D/3D關鍵尺寸的測量。

    高速,高精度晶圓檢測,提升良率,降低客戶TCO 適合小批量傳感器,分立器件生產的高速檢測,取代人工目檢。

    靈活高效多種方式的缺陷Review和自動缺陷分類 多種算法聯合檢測,缺陷識別率高


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